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自動IC封裝鋁/金線蝕刻工作站
自動IC封裝鋁/金線蝕刻工作站

自動鋁/金線蝕刻,應用於IC封裝打線失效分析。 For auto Al/Au wire etching in IC package failure analysis.

產品詳細說明

自動IC封裝鋁/金線蝕刻工作站 (Auto IC Packaging Al/Au Wire Etching Station)

規格簡介:

●外觀尺寸:1500mm(W)x1700mm(D)x 2100mm(H)。

●樣品吊籃自動傳送手臂,蝕刻時手臂可上下晃動。

●槽體種類:磷酸石英加熱槽、磷酸加熱槽、王水與硝酸加熱槽、QDR槽、熱N2槽、ACE槽。

●酸槽:不鏽鋼鐵氟龍(Teflon Coating)槽體。

●有機槽:不鏽鋼槽體。

●CO2消防防護。

●控制系統:MITSUBISHI PLC 觸控人機介面與製程參數管理 。

濕式工作檯(Wet Bench)實績介紹請參考型錄下載區檔案說明。

 
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