微機電晶片顯影製程 For MEMS Wafer Developing Process.
8-inch落地型雙槽顯影蝕刻機 (Floor-standing Double Bowls Developer/Etcher)
規格簡介：
●外觀尺寸：1500mm(W)x1200mm(D)x 2000mm(H)。
●基材：8” or 12” Substrate。
●手動放片/自動供液
●機械及管路系統：顯影蝕刻升降手臂2組
●主軸轉速：3,000 rpm Max.。
●旋轉機構：伺服馬達
●控制系統：MITSUBISHI PLC。
●記憶模組：10組。
